小間距LED顯示屏發(fā)展了這些年，逐漸替代了DLP、LCD的部分市場，在很多行業(yè)都得到廣泛應用。伴隨著顯示技術創(chuàng)新發(fā)展，它的像素點間距也從P2.5到P1.0mm一步步推進到 P0.7mm。眾所周知，LED小間距屏技術發(fā)展，永遠離不開SMD和COB封裝技術的進一步革新。

  市面上的小間距屏一般采用SMD技術，像素點間距極限也只能達到P0.7mm。近幾年，市面上出現了一套全新的封裝技術——COB封裝，在LED顯示屏行業(yè)嶄露頭角，它不同于SMD封裝技術，COB小間距封裝技術可以把像素點間距做到P0.5mm左右，能夠讓我們的LED小間距屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小間距屏的顯示可靠性問題。

  不可否認，這幾年LED顯示屏快速發(fā)展同時，行業(yè)也面臨重新洗牌，新產品、新技術不斷推陳出新。各大LED顯示屏廠商相應推出新款LED小間距屏產品，比如MINI LED、Micro Led等。這些新品無一例外，都采用了COB封裝技術。研發(fā)人員基于COB技術封裝才能把顯示屏的像素點間距做到超小間距。作為LED顯示屏廠商，面對全球疫情影響，經濟環(huán)境不利的情況下，會更多精力投入到LED小間距屏產品研發(fā)和技術創(chuàng)新，讓新產品贏得更廣的市場。

從以前的“直插技術”到主導市場的“表貼技術”，再到如今的COB封裝技術，P0.7mm的小間距LED顯示屏會成為市場的主流。主要有兩方面的原因，一方面是采用COB封裝技術的小間距屏產品，目前仍處于幾個億的市場。另外一方面是全球經濟放緩，企業(yè)為了增加出貨量，未來LED顯示屏市場競爭更加激烈、盈利水平下降，企業(yè)需要更加高清、更小間距的產品，增強市場競爭力。